交付期再次延长，部分半导体设备要等近2年

据日经亚洲评论报道，关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业。

多位消息人士跟日经亚洲评论提到，应用材料，科磊，科林，ASML 等半导体设备制造商都警告客户，部分关键机台必须等待最多 18 个月，因为从镜头，阀门和泵到微控制器，工程塑料和电子模块等零件全都缺。

与此同时，芯片厂商的需求也在激增台积电，联电，英特尔和三星电子都计划投产，其中一些最早将于明年投产，消息人士称，他们开始担心过长的交货期会影响这些计划知情人士称，台积电，联电和三星甚至将高管派往海外，敦促其设备供应商加大努力

报导称，2019 年疫情爆发前，交货期平均约为 3~4 个月，2021 年已延长至 10~12 个月业界消息透露，科磊检测设备的等待时间在 20 个月以上全球最大的芯片基板制造商 Unimicron 公司董事长表示，用于制造基板的设备的交付可能需要长达 30 个月的时间，而去年则需要 12 到 18 个月

可是，访问 10 多名业界高层后却发现，许多半导体设备商的零件厂扩产意愿不高，寻找替代品的难度也大。

报导引述消息指出，台积电担忧，设备交期延宕，恐影响美国，中国台湾地区及日本厂的量产时程，公司采购团队已飞往美国等地，希望供应商提前交货台积电美国厂先前已因缺工面临兴建进度落后困境