北京恒昌：“硬科技”的发展依然至关重要

众所周知，美联储频繁加息，影响着全球货币流向，而我国经济相对平稳，也许会引导全球货币流向相关产业，特别是科技产业。由新能源汽车带动的整个产业链发展，体现着我国产业结构优化调整的整体加速，由此浮出水面的是含金量更高的硬科技赛道。

在科技为王时代，“硬科技”赛道吸引了更多的资本关注。同创伟业合伙人张一巍表示，从资产配置的角度看，科技资产在未来的10年乃至20年的时间里都很优质。不过，根据中国天使联合会荣誉会长、英诺天使基金创始合伙人李竹判断，关于科技的美好时代可以延长至未来20年至30年，特别是新能源、生命科技、智能机器人、新材料等领域。

在众多“硬科技”题材中，半导体占据了显眼位置。

“我们正处于半导体行业最好的，前所未有的黄金投资期。”凯旋创投管理合伙人陶冶对我国半导体持乐观态度。“未来5至10年是半导体行业投资最好的机会窗口。”

2018年以来，为了加强美国半导体产业地位，美国持续对中国半导体产业和相关企业实施制裁和打压。由此，国产半导体供应链自主可控的重要性进一步凸显。

陶冶表示，在科创板、国产化、缺芯断供等因素推动下，过去3年中国半导体行业投融资市场火热，尤其是科创板为国产半导体企业提供了绝佳发展机遇。Wind数据显示，自2019年6月科创板开板至2022年7月26日，A股上市半导体公司总数量增加2.1倍,达105家，总市值上升到2.7万亿元。其中，科创板上市半导体企业达84家，占科创板公司总数的19%。

市场层面，陶冶格外看好汽车领域芯片市场。他表示，随着电动化、智能化趋势，新能源汽车领域单车芯片需求大幅增加。而且，我国是新能源汽车最大的消费市场，且未来将持续增长，芯片需求势必增加。

当然，半导体是一个宽泛概念，它还细分出多条优质赛道。其中，陶冶看好半导体三个子赛道投资机会，分别是半导体设备国产化、先进封装、芯片设计，认为其将成为下一阶段国内半导体行业发展的重点。

青松基金创始合伙人董占斌同样强调了半导体设备国产化。“国际局势决定了中国必须自主研发半导体芯片，这让国内产生了更多投资空间。”设备和材料是半导体芯片产业链的两大重要支撑环节，也是发展的根基，但设备和材料的高端领域长期被美、欧、日垄断，因此，中国在半导体设备和材料上实现自主可控具有非常重要的意义；这也使得国产替代进程明显加快，未来国内很可能涌现出一批具有国际竞争力的半导体公司，从而出现大量的投资机会。

先进封装和芯片设计也在快速发展中。Yole数据显示，全球先进封装市场规模预计在2027年达到572亿美元，到2026年，先进封装市场规模将会追上传统封装的规模，占整体规模比例的50%。随着国家政策扶持以及市场需求增加，中国集成电路产业快速增长，受此带动，芯片设计发展迅速。

半导体的发展空间只是硬科技机遇的例子之一，在科技强国的过程中，又遇到发达国家的技术封锁，中国目前诸多被“卡脖子”的行业，都有望爆发出巨大潜力。