联发科将于2023年量产CoWoS封装的HPC芯片用于元宇宙等领域

据DigiTimes报道，据供应链消息人士透露，联发科将在2023年采用先进的工艺节点和CoWoS封装技术量产高性能计算芯片，由TSMC代工，用于元宇宙和AIoT等领域。

消息人士透露，联发科正在积极涉足HPC领域它将在TSMC的3D Fabric平台下采用CoWoS技术，异构集成自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片2022年底前开始小批量生产，2023年再增产这家无晶圆厂制造商早些时候将TSMC的InFO_oS技术应用于其Wi—Fi核心芯片联发科一直在评估OEM合作伙伴和OSAT提供的制造解决方案，包括Sunmoon Technology及其子公司Silicone Precision Industry，以确定成本和性能方面的最佳外包解决方案

在过去的几年中，联发科一直在寻求更多的高级人才，加强外包供应链管理，并更加熟悉先进的封装和测试技术，使其能够进一步发展HPC芯片领域先进封装技术将不再停留在应用金字塔的顶端，有望实现更大的商业化现在，伴随着数据中心，AIoT，自动驾驶，车联网，HPC甚至硅光子学应用的激增，芯片和系统端的集成也在不断推进